高溫槽：采用不銹鋼加熱管配合熱風(fēng)循環(huán)，溫度范圍 30℃~150℃，通過 PID 溫控算法維持槽內(nèi)溫度穩(wěn)定，波動度≤±0.5℃；

低溫槽：采用復(fù)疊式壓縮機(jī)制冷（R23/R404A 雙制冷劑），溫度可達(dá) - 60℃，配備導(dǎo)冷風(fēng)扇確保槽內(nèi)溫度均勻；

轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)：由伺服電機(jī)驅(qū)動機(jī)械臂，可在 10 秒內(nèi)將手機(jī)樣品從高溫槽轉(zhuǎn)移至低溫槽（或反之），轉(zhuǎn)移過程中樣品暴露在空氣中的時間≤2 秒，減少溫度損耗。

樣品預(yù)處理：選取 3 臺同型號手機(jī)，清除表面污漬，確保電量≥80%，關(guān)閉后臺應(yīng)用；在手機(jī)內(nèi)部關(guān)鍵位置（主板 CPU、電池電芯、屏幕排線）粘貼 T 型熱電偶（精度 ±0.1℃），實(shí)時監(jiān)測部件溫度變化；

設(shè)備校準(zhǔn)：測試前用標(biāo)準(zhǔn)溫度計校準(zhǔn)高低溫槽溫度，確保實(shí)際溫度與設(shè)定值偏差≤±1℃；檢查轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)運(yùn)行精度，確保樣品轉(zhuǎn)移位置偏差≤2mm。

功能指標(biāo)：手機(jī)是否自動關(guān)機(jī)、重啟，攝像頭、揚(yáng)聲器、麥克風(fēng)功能是否正常；

性能指標(biāo)：低溫沖擊后開機(jī)時間（≤30 秒為合格）、高溫沖擊后充電效率（與常溫相比衰減≤10%）；

結(jié)構(gòu)指標(biāo)：機(jī)身是否出現(xiàn)開裂、屏幕與中框是否脫膠、按鍵是否卡死。

采用 “預(yù)溫補(bǔ)償算法"：根據(jù)手機(jī)材質(zhì)（金屬 / 玻璃 / 塑料）預(yù)設(shè)溫度補(bǔ)償值，如金屬機(jī)身低溫測試時，將低溫槽溫度設(shè)定為 - 25℃，抵消外殼導(dǎo)熱快導(dǎo)致的內(nèi)部溫度滯后；

在樣品支架上增設(shè)輔助加熱 / 制冷模塊，針對手機(jī)背部重點(diǎn)區(qū)域（電池位置）進(jìn)行局部溫度調(diào)控，縮小內(nèi)部部件與槽內(nèi)溫差至 ±2℃以內(nèi)。

在轉(zhuǎn)移通道內(nèi)填充惰性氣體（氮?dú)猓?，減少空氣對流導(dǎo)致的溫度損耗，使樣品溫度損耗控制在 3℃以內(nèi)；

測試前對手機(jī)進(jìn)行 “防凝露處理"：在機(jī)身表面噴涂納米防水涂層，同時在低溫槽內(nèi)放置干燥劑，避免冷凝水滲入機(jī)身內(nèi)部。

設(shè)備集成 “三重安全防護(hù)"：溫度超限報警（槽內(nèi)溫度偏離設(shè)定值 ±3℃觸發(fā)）、電池電壓監(jiān)測（電壓驟降≥0.3V/min 自動停止測試）、惰性氣體滅火系統(tǒng)（高溫槽溫度超 90℃自動噴氮?dú)猓?/span>

采用 “階梯式溫差測試"：測試溫差設(shè)置為 30℃（如 50℃/-20℃），逐步提升至目標(biāo)溫差，避免電池因瞬時溫差過大受損。

多參數(shù)耦合測試：集成溫度、濕度、振動三因素測試功能，模擬手機(jī)在戶外復(fù)雜環(huán)境（如雨天 + 溫差 + 顛簸）下的使用場景；

智能化檢測：通過 AI 視覺識別自動檢測手機(jī)屏幕顯示異常、結(jié)構(gòu)變形，結(jié)合大數(shù)據(jù)分析生成測試報告，減少人工干預(yù)。